石英晶體是一種壓電材料，具有壓電效應(yīng)。硅晶振不具備類似于石英的壓電效應(yīng)，而是利用硅材料的機(jī)械特性和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。

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儀器儀表可能使用各種不同頻率的晶振，取決于其特定的應(yīng)用需求和測量范圍。凱擎小妹跟大家聊一下儀器儀表中常用的晶振頻率吧~

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在數(shù)字通信和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域，差分信號常用于減少干擾和提高抗干擾能力。差分輸出有兩個互補(bǔ)的相位信號。LVPECL，LVDS、HCSL是晶振輸出信號的不同類型。

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晶體是晶振的基礎(chǔ)，晶振則是利用晶體的特性來產(chǎn)生穩(wěn)定的電信號。晶振被廣泛用于計算機(jī)、通信設(shè)備、鐘表等需要高精度時鐘信號的設(shè)備中。

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可焊性和耐焊接熱試驗?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗。耐焊接熱試驗可以參照GJB 360B.208/ 210方法試驗要求。試驗設(shè)備有熔錫爐和放大鏡。

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跌落試驗的目的是確定在搬運(yùn)裝卸及在現(xiàn)場工作條件下所引起的重復(fù)隨機(jī)撞擊對晶振的影響。試驗中會暴露出不需要用沖擊和振動試驗就能檢查出來的各種類型的結(jié)構(gòu)與機(jī)械缺陷。

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晶振在設(shè)計和使用過程中，在經(jīng)受自身，外部環(huán)境，以及機(jī)械環(huán)境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動試驗”就屬于機(jī)械環(huán)境的一部分。

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高溫試驗是晶振在高溫條件下工作一段時間后，評定高溫對晶振的電氣和機(jī)械性能的影響；或者長時間高溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性。低溫試驗是長時間低溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性，以及檢...

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溫度循環(huán)試驗 (高低溫循環(huán)試驗/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗環(huán)境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。

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晶振的輸出波形為單端輸出和差分輸出。波形的上升和下降時間是有源晶振的一個主要電氣參數(shù)，單位為ns。

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在選購無源晶振時，經(jīng)常會被問到：“您需要多少pF的晶振?” 這里的pF是無源晶振負(fù)載電容值的單位。電容的大小影響無源晶振的起振時間、頻率穩(wěn)定度等。

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靜電容C0指的是晶體兩引腳之間的電容，是以水晶為介質(zhì)，由兩個金屬電極形成的電容。與晶片電極面積(或晶體體積）大小和頻率大小正比。靜電容C0太高會產(chǎn)生較大的副波，影響頻率穩(wěn)定性。

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DLD2指的是：不同激勵電平下的負(fù)載諧振電阻的最大值與最小值的差值，值越小越好。KOAN小妹建議您確認(rèn)所使用的激勵等級絕對不超過最大激勵等級。

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晶振諧振電阻RR, 又被叫為晶振內(nèi)阻/晶振電阻，是晶振本身的電阻值。RR大，起振需要的功耗大，激勵電平不變，內(nèi)阻過大會造成起振困難。

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振蕩器是通信系統(tǒng)中一個極其重要的元件，能夠產(chǎn)生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。如果晶振頻偏超差，鎖相環(huán)PLL鎖偏導(dǎo)致頻率出錯，通信就會異常。晶振失效，則會導(dǎo)致通信中斷。

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濾波器是無線通信的重要元器件，目的是讓需要的信號通過，把不需要的信號排除在外。濾波器與晶振一樣，都有有源和無源之分。

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抖動是信號偏離理想位置的程度，表示的是時域特征。KOAN凱擎小妹就來講講，在無線電通信技術(shù)的三個階段(發(fā)射，信道，接收)中，都有什么類型的抖動吧~

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電于元器件改變我們的生活，分以下三個階段：元器件的設(shè)計生產(chǎn)、電路板實現(xiàn)實際的功能、不同功能模塊組成的系統(tǒng)。 晶振是通信系統(tǒng)中一個極其重要的元件，能夠產(chǎn)生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。

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飛秒晶振是相位抖動小于1ps(1000fs的晶振)。時鐘振蕩器的相位抖動值降低到fs級就叫作飛秒晶振或fs晶振，即低抖動低相噪的高品質(zhì)晶振。

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實時時鐘(RTC: Real-Time Clock)是集成電路，通常稱為時鐘芯片。目前實時時鐘芯片大多采用精度較高的晶體振蕩器作為時鐘源。

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