。
1. 直接補(bǔ)償是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路。在溫度有所變化時(shí)，熱敏電阻的組織和晶體等效串聯(lián)電容的容值相應(yīng)變化而減少振蕩頻率的溫度漂移。這種方法成本低，電路簡單；然而并不適合小于1ppm精度的應(yīng)用。
2. 間接補(bǔ)償分為模擬和數(shù)字兩種形式。
a) 模擬：利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成。這種方式可以實(shí)現(xiàn)0.5ppm的精度。
b) 數(shù)字：利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償。這種方法成本 高 ，電路復(fù)雜
，適用于高精度的應(yīng)用。
調(diào)整頻差I(lǐng)nitial Calibration Tolerance：TCXO在常溫+25±2℃條件下的頻率偏差值 ，表明產(chǎn)品初始頻偏及離散性。
頻率溫度穩(wěn)定度Frequency Stability VS：
1. Temperature(溫度):對應(yīng)工作溫度范圍 ，溫度帶來的最大頻率偏差
，這是衡量TCXO 溫度補(bǔ)償功能的重要指標(biāo)。這個(gè)指標(biāo)也是區(qū)分精度等級的標(biāo)準(zhǔn)
。
2. Aging(年老化率)：一般給出標(biāo)準(zhǔn)使用條件下首年的老化數(shù)據(jù)。
3. Voltage Change(電壓變化)： 供電電壓變化帶來的頻率偏差 。例如
，+/-0.1ppm @ VCC=2.8V ± 0.14V.
4. Load Change (負(fù)載變化) ：負(fù)載頻率特性，負(fù)載在額定條件下變化帶來的頻偏偏差 ，例如，+/-0.1ppm @ 10k ?//10pF ±10% each.
在-40~+85℃的工作范圍中 ，溫度頻差可以達(dá)到±1.0ppm
。溫補(bǔ)晶振的波形輸出包括CMOS, LVDS, HCSL, 削峰正弦波。
KT3225為32.768KHz低功耗特性，工作電流可達(dá)到：
0.79μA@1.8V；
1.05μA@2.5V；
1.25μA@3.0V；
1.37μA@3.3V；
2.05μA@5V。
發(fā)布時(shí)間：2020-12-04 
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