； 表面Sn+Cu
3. 引線：材質(zhì)可伐Kovar；表面Sn+Cu
4. 玻璃珠：材質(zhì)玻璃Glass
5. 音叉：材質(zhì)水晶SiO2；表面：Ag+Cr
6. 焊錫：材質(zhì)SnAgCu
音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會使頻率穩(wěn)定度變差。因此我們需要考慮使用環(huán)境溫度和精度
。
頻率溫度特性近似：
音叉晶體：-0.035ppmx(T-25)^2
貼片晶體：-0.04ppmx(T-25)^2
焊接：
音叉晶振的內(nèi)部晶片通過焊錫膏連接到支架上，焊接過程中溫度過高或加熱時間過長會導致內(nèi)部結構損壞，增大阻抗或?qū)е戮_裂
。
凱擎小妹建議在手工焊接時，焊接點應遠離外殼與引線連接處，避免直接焊接外殼至PCB板上
。若需接地
，可用U型短路卡固定外殼，以避免熱損傷
。
引腳調(diào)整：
輕輕壓住外殼基座部位并彎曲引腳，且需留0.5mm直線段與外殼保持距離。
超聲波清洗：
在對PCB進行超聲波清洗時，應避免使用接近32.768kHz的超聲頻率 ，以防因共振導致晶體損壞
。
濕度：
濕度增大會引起晶體外圍電路的雜散電容增加, 約8ppm/pF，影響頻率精度 。KOAN凱擎小妹建議您可以使用三防漆進行保護
。
設計電路時應控制激勵功率在0.5μW以下，通常推薦0.1μW ，以保證振蕩器正常穩(wěn)定工作
，避免過大功率對晶體造成損傷。
發(fā)布時間：2024-11-22 
閱讀次數(shù)：808次
； 表面Sn+Cu；表面：Ag+Cr。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會使頻率穩(wěn)定度變差。因此我們需要考慮使用環(huán)境溫度和精度。
