，頻率漂移
2. 信號失真：輸出波形失真并出現多頻成分
3. 設備性能下降：導致電子系統(tǒng)無法正常運行或發(fā)生誤操作
4. 降低信噪比：寄生振蕩會引入額外噪聲，從而影響信號質量 。
寄生振蕩的產生可能由以下因素引起：晶片雜質降低了晶振的Q值 ，影響頻率的穩(wěn)定性；外部
電磁干擾或其他設備產生的輻射會影響晶振的正常運行 ，導致信號失真
；此外，電路中的
熱噪聲或其他信號雜質也可能激發(fā)低幅值的寄生頻率 ，對系統(tǒng)性能造成干擾
。S&A250B可以精準的分析頻率的穩(wěn)定性。寄生頻率的測試參數如下：
1. SPFL: 負載寄生振蕩頻率(Load Frequency of Spur)在特定負載條件下測的寄生頻率 。用于評估晶振在負載環(huán)境中的穩(wěn)定性
。
2. SPFR: 串聯(lián)諧振寄生振蕩頻率(Frequency of Spur)測量晶振在串聯(lián)諧振模式下可能出現的寄生頻率 。還能計算主頻與寄生頻率之間的差值，幫助發(fā)現頻率干擾問題
。
3. SPRL: 最大負載諧振寄生振蕩阻抗(Max Spur Resistance at Load Frequency)表示在負載頻率下測量到的最大寄生振蕩阻抗 。更高的阻抗意味著晶振在該頻率下更為穩(wěn)定。
4. SPRR (SpurR/RR): 寄生振蕩阻抗與主振蕩阻抗之間的比值 。比值越小
，主頻信號受寄生干擾的風險越小。
5. SPUR (Min SpurR): 測量在特定頻率范圍內的最小寄生振蕩阻抗
發(fā)布時間：2024-10-20 
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