1. 選擇合適的晶振型號：低相位噪聲、低電磁干擾（EMI）和低射頻干擾（RFI）晶振是提升抗干擾能力的關(guān)鍵。
- 低抖動晶振：例如 KJ 系列，能夠減少頻率抖動，提高信號質(zhì)量。
- 抗電磁干擾晶振：如 KM 系列，特別適用于高 EMI 環(huán)境。
2. 使用濾波器和屏蔽措施：在關(guān)鍵信號線上增加濾波器（如 MCF 濾波器），有效抑制高頻噪聲的傳入。此外，采用金屬屏蔽外殼，防止電磁輻射進(jìn)入晶振電路，提高抗干擾性能
。
3. 優(yōu)化電路設(shè)計(jì)：合理的 PCB 布局能夠有效降低干擾耦合，減少外部信號對晶振的影響。盡量減少長引線和高頻噪聲路徑
，避免信號反射和干擾
。
4. 去耦與穩(wěn)壓：在電源輸入端加入去耦電容，以減少電源波動和噪聲干擾。同時(shí)使用穩(wěn)壓電路
，確保晶振獲得穩(wěn)定的電源供給，避免電壓波動影響其頻率穩(wěn)定性
。
5. 應(yīng)用軟件抗干擾技術(shù)：通過數(shù)字濾波算法進(jìn)一步降低噪聲干擾的影響。對采集到的信號進(jìn)行數(shù)字處理，軟件濾波器可以消除外部干擾
，提高信號的純凈度和穩(wěn)定性。
發(fā)布時(shí)間：2024-10-12 
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