晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振 。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。
回流焊主要用于貼片晶振的焊接 。在焊盤上涂上焊錫膏后
，把電子元件貼裝在焊盤上
。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群螅迪蛞呀?jīng)貼裝好的線路板上
。焊料融化后和主板粘結(jié)
，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的。
近年來(lái)，晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對(duì)封裝有嚴(yán)格的要求
。
| 1612 | 諧振器KX16, 溫補(bǔ)晶振KT16CS |
| 2016 | 諧振器, 振蕩器, 溫補(bǔ)晶振都有此尺寸選擇 |
| 2520 | LVDS和HCSL差分晶振可供選擇 |
| 3225 | 主流晶振封裝 |
| 5032 | 主流晶振封裝 ，有防電磁干擾晶振選擇 |
| 7050 | 應(yīng)用比較廣泛的尺寸，有多種特性晶振選擇 |
把插件元件放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過(guò)焊料波峰與電路板連接
。
圓柱諧振器如果焊接溫度過(guò)高或者加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞。焊接過(guò)程一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接的時(shí)間和溫度要嚴(yán)格的把控
。
DIP08/14
| KS, KV, KT系列都有此尺寸的選擇 |
| 49S | 封裝尺寸10.5*3.5*3.8mm |
| 49SMD | 49S直插改型而來(lái)的假貼晶振 |
| 49U | 封裝尺寸11.05*4.65.13.46mm |
| 圓柱1x4 | 僅有32.768kHz頻率
|
| 2x6/3x8 | kHz和MHz頻率選擇 |
焊接溫度過(guò)高或者時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常引起的不起振。KOAN晶振分為手工焊接和機(jī)器焊接(波峰焊和回流焊)
。手工焊接烙鐵頭溫度控制在350℃/3s或者260℃/5s
。如果焊接操作不當(dāng)會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成停振
；或造成軟傷害
，即使可以正常工作，在未來(lái)的使用中也會(huì)造成停振的現(xiàn)象
。
發(fā)布時(shí)間：2023-02-16 
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