陶瓷封裝晶振采用93氧化鋁陶瓷作為基座與上蓋材料，具備高性?xún)r(jià)比、小尺寸、耐熱耐濕等優(yōu)點(diǎn)。基座與上蓋通過(guò)高純度玻璃材料焊封
，形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)固
、氣密性?xún)?yōu)異的封裝。上蓋為黑色陶瓷面，不僅具備良好的避光效果
，還能實(shí)現(xiàn)一定程度的電磁隔離。該封裝形式的主要優(yōu)勢(shì)包括：
小型化設(shè)計(jì)：適用于輕薄化、集成度高的設(shè)備；
氣密性好：玻璃封裝保護(hù)內(nèi)部晶片免受潮氣與污染；
絕緣性好：有效隔離電路干擾，提高系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性；
應(yīng)用：藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、USB 接口、智能穿戴設(shè)備等對(duì)尺寸和穩(wěn)定性有較高要求的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中
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發(fā)表于 2025-07-03 07:06 |
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沙發(fā)
陶瓷外殼的無(wú)源晶體使用玻璃封裝。陶瓷蓋與陶瓷底座之間，使用低熔點(diǎn)玻璃粉末。在約370℃高溫下，玻璃熔融后與陶瓷結(jié)合形成牢固密封。陶瓷與玻璃的熱膨脹系數(shù)接近，熱脹冷縮一致性好，有效提高封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性與可靠性。陶瓷外殼采用玻璃焊封方式，不僅具備優(yōu)異的氣密性和耐高溫性能，還能有效隔絕潮氣、灰塵以及外部應(yīng)力的干擾
，從而全面提升晶體諧振器的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與使用可靠性
。
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