陶瓷外殼的無源晶體使用玻璃封裝 。陶瓷蓋與陶瓷底座之間
,使用低熔點玻璃粉末
。在約370℃高溫下
,玻璃熔融后與陶瓷結(jié)合形成牢固密封。
陶瓷與玻璃的熱膨脹系數(shù)接近 ,熱脹冷縮一致性好
,有效提高封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性與可靠性。陶瓷外殼采用玻璃焊封方式
,不僅具備優(yōu)異的氣密性和耐高溫性能,還能有效隔絕潮氣
、灰塵以及外部應(yīng)力的干擾
,從而全面提升晶體諧振器的長期穩(wěn)定性與使用可靠性。
發(fā)表于 2025-07-03 07:06 |
只看該作者
藤椅
【真誠贊賞,手留余香】
您需要登錄后才可以看K帖子
,并且發(fā)帖評論
登錄 |
立即注冊