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石英晶片常見切割方式

發(fā)布時間:2022-06-14 閱讀次數(shù):1954

石英片的切角和晶體的性能有著密切的關(guān)系

,例如老化特性
,頻率穩(wěn)定性等
。不同的切割方式可以用XYZ坐標來定義。


AT和BT切割:

AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式

,主要應(yīng)用在電子儀器,無線通信等
。由于工藝的限制和晶片破裂的風險
,晶片不能無限的薄,所以高頻晶體通常在泛音模式下工作
。BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%
。晶體隨著頻率的增加,晶片會薄
,可以用于在更高的頻率下
,特別是需要基頻而不是泛音的晶體
。不過BT切的溫度特性比AT切差


KOAN晶振針對高端客戶應(yīng)用領(lǐng)域,實驗室采用25℃和85℃(甚至125℃)高溫測試各項參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評價晶振性能

;高溫變化但不破壞性能的試驗方案,提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性
。點擊查看KOAN晶振實驗得出到的AT切割實際溫度特性曲線圖
?div id="m50uktp" class="box-center"> !?a href="http://www.dashisuanming.com/jzbk/show.php?itemid=8" target="_blank" title="KOAN晶振溫度特性-AT切">KOAN晶振溫度特性-AT切》


AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動模式

。還有什么其它的模式呢?《 ?都有什么振蕩模式
?">泛音晶體如何振蕩?都有什么振蕩模式


SC和IT切割:

SC切切割角度是基于x,y,z基礎(chǔ)坐標的雙旋轉(zhuǎn)。雙旋轉(zhuǎn)的切角分別為21.93°和 34.11°

。頻率范圍一般是0.5~200 MHz
。《恒溫晶振中晶體主要采用SC切割
,其開機特性好
,頻率溫度系數(shù)好。

IT切

,厚度切割模式
,頻率范圍在0.5~200MHz之間,與SC切有相似的性能
。其頻率溫度曲線是三階拋物線
,拐點在78℃。


XY切割:

音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線

。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線
,溫度走低或走高都會使頻率穩(wěn)定度變差。所以需要考慮使用環(huán)境溫度和精度
。常用頻率為32.768KHz,廣泛應(yīng)用于鐘表,手機
,PC電腦
,工業(yè)自動化設(shè)備等內(nèi)部計時器,具有體積小
,功耗低的特點
,一般0.1μW。


32.768kHz產(chǎn)生的振蕩信號可以通過分頻器進行15次分頻后可以得到1Hz的秒信號

。具體的規(guī)格尺寸有什么選擇呢
?《32.768kHz晶振的規(guī)格尺寸

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