發(fā)布時(shí)間:2022-06-14
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石英片的切角和晶體的性能有著密切的關(guān)系,例如老化特性,頻率穩(wěn)定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標(biāo)來定義。
AT和BT切割:
AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式,主要應(yīng)用在電子儀器,無線通信等。由于工藝的限制和晶片破裂的風(fēng)險(xiǎn),晶片不能無限的薄,所以高頻晶體通常在泛音模式下工作。BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶體隨著頻率的增加,晶片會(huì)薄,可以用于在更高的頻率下,特別是需要基頻而不是泛音的晶體。不過BT切的溫度特性比AT切差。
KOAN晶振針對(duì)高端客戶應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)驗(yàn)室采用25℃和85℃(甚至125℃)高溫測試各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評(píng)價(jià)晶振性能;高溫變化但不破壞性能的試驗(yàn)方案,提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性。點(diǎn)擊查看KOAN晶振實(shí)驗(yàn)得出到的AT切割實(shí)際溫度特性曲線圖?!?a href="http://www.dashisuanming.com/jzbk/show.php?itemid=8" target="_blank" title="KOAN晶振溫度特性-AT切">KOAN晶振溫度特性-AT切》
AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動(dòng)模式。還有什么其它的模式呢?《泛音晶體如何振蕩?都有什么振蕩模式?》
SC切切割角度是基于x,y,z基礎(chǔ)坐標(biāo)的雙旋轉(zhuǎn)。雙旋轉(zhuǎn)的切角分別為21.93°和 34.11°。頻率范圍一般是0.5~200 MHz?!?a target="_blank" title="恒溫晶振">恒溫晶振》中晶體主要采用SC切割,其開機(jī)特性好,頻率溫度系數(shù)好。
IT切,厚度切割模式,頻率范圍在0.5~200MHz之間,與SC切有相似的性能。其頻率溫度曲線是三階拋物線,拐點(diǎn)在78℃。
音叉晶振的溫度特性曲線是負(fù)二次方程曲線。呈現(xiàn)出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線,溫度走低或走高都會(huì)使頻率穩(wěn)定度變差。所以需要考慮使用環(huán)境溫度和精度。常用頻率為32.768KHz,廣泛應(yīng)用于鐘表,手機(jī),PC電腦,工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等內(nèi)部計(jì)時(shí)器,具有體積小,功耗低的特點(diǎn),一般0.1μW。
32.768kHz產(chǎn)生的振蕩信號(hào)可以通過分頻器進(jìn)行15次分頻后可以得到1Hz的秒信號(hào)。具體的規(guī)格尺寸有什么選擇呢?《32.768kHz晶振的規(guī)格尺寸》