之前我們講過晶振的動力應(yīng)力可靠性試驗。本期KOAN凱擎小妹將講解石英晶振溫度變化相關(guān)的應(yīng)力可靠性試驗的目的
，方法
，以及對晶振的影響
。
可焊性和耐熱性測試
>>>>試驗?zāi)康暮头椒?/span>
確定晶振能否經(jīng)受焊接(烙焊/浸焊/波峰焊/回流焊)過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗。焊料溫度260℃+/-5℃,10秒,3次; SMD產(chǎn)品保持30秒1次, 引腳產(chǎn)品錫面離本體1.5mm, SMD產(chǎn)品錫覆蓋PAD. (參照GJB 360B.208/210)
>>>>對晶振的影響
晶體諧振器: 頻率降低2ppm左右(5max), 諧振阻抗變化3Ω左右(5max)或10% ；
晶體振蕩器: 頻率降低2ppm左右(5max)
溫度循環(huán)/冷熱沖擊試驗
>>>>試驗?zāi)康暮头椒?/span>
確定晶振在高低溫極端溫度下，和抗高低溫交替沖擊的能力
。(參照GJB360B.107)
溫度循環(huán)：低溫-40±5℃，高溫125±5℃
，循環(huán)1000次
，高低溫度保持最長時間30分鐘，高低溫切換時間最大1分鐘
，實驗結(jié)束后24±2小時進(jìn)行電性能測試.
冷熱沖擊：低溫-55±5℃，高溫125±5℃，循環(huán)100次 ，高低溫度保持時間5分鐘
，高低溫切換時間5秒。實驗結(jié)束后24±2小時進(jìn)行電性能測試
。
>>>>對晶振的影響
晶體諧振器頻率降低2.5ppm左右(5max)，諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10% 。
晶體振蕩器頻率降低3ppm左右(5max) 。
高溫高濕條件下絕緣電阻測試
>>>>目的和方法
晶振在熱帶和亞熱帶高溫高濕條件下的耐潮濕能力，以及晶振的絕緣性能在經(jīng)受高溫 、潮濕等環(huán)境應(yīng)力時
，其絕緣電阻是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。試驗方式是將晶振放置在溫濕度85℃/85%RH
，試驗時間1000±12小時
，實驗結(jié)束后24±2小時內(nèi)進(jìn)行電性能測試。(參照GJB 360B 106/302）
>>>> 對晶振的影響
晶體諧振器頻率降低4ppm左右(5max) ，諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%
；
晶體振蕩器頻率降低3.5ppm左右(5max)。
高低溫存儲試驗
>>>>高低溫試驗?zāi)康暮头椒?/span>
高溫試驗：晶振在高溫條件下工作一段時間后 ，評定高溫對KOAN晶振的電氣和機(jī)械性能的影響
，或者長時間高溫存儲（不帶電）后，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性
。高溫存儲溫度/高溫工作溫度（帶電）125±5℃
，時間1000±12小時。(參照GJB 360B.108)
。
低溫試驗：長時間低溫存儲（不帶電）后 ，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性，以及檢測封裝中足以對晶振產(chǎn)生不良影響的殘存濕氣
，即通常的露點測試(參照GJB 548B.1013.1)
。低溫存儲溫度-55℃±5℃，存儲時間1000±12小時（對通常的露點測試溫度-65℃）
，實驗結(jié)束后24±4小時進(jìn)行電性能測試
。
>>>>對晶振的影響
晶體諧振器頻率變化：高溫頻率降低3.5ppm左右(5max); 低溫頻率降低2.5ppm左右(5max), 諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%.
晶體振蕩器頻率降低：3.5ppm左右(5max).
高溫工作壽命和老化試驗
>>>>高溫工作壽命試驗
確定晶振在高溫條件下工作一段時間后，高溫對KOAN晶振的電氣和機(jī)械性能的影響，用于評定晶振質(zhì)量穩(wěn)定性(參照GJB 360B.108). 工作溫度125±5℃, 時間1000±2小時(帶電)。實驗結(jié)束后24±2小時內(nèi)測量，每兩小時測一次并計算壽命。
>>>>老化試驗
通過計算晶振工作壽命大于15年。老化試驗溫度：105±5℃和85±5℃，每個溫度時間：250±12小時，實驗結(jié)束后24±2小時內(nèi)進(jìn)行電性能測試。
發(fā)布時間：2022-04-10 
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