在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)
。
晶振焊盤氧化是指晶振焊盤表面出現(xiàn)的氧化層，主要是由于空氣中的氧氣與金屬焊盤發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所致
。氧化層的形成會(huì)降低焊盤的導(dǎo)電性和焊接性能
，對(duì)焊接質(zhì)量造成影響
。
（圖片來源：Stellar）
可以嘗試一下幾種方式去除焊盤表面的氧化層，恢復(fù)其導(dǎo)電性和焊接性能
，確保焊接質(zhì)量。
晶振焊盤氧化程度較輕的情況下，可以通過以上處理方法恢復(fù)焊盤的焊接性能。如果晶振焊盤氧化嚴(yán)重，建議放棄使用，并檢查同一批次晶振是否存在同樣的氧化問題。
（圖片來源：X-toster）
晶振焊接的注意事項(xiàng)
焊接分為手工和機(jī)器焊接。手工焊接的烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s。對(duì)于晶振焊接，常用的是機(jī)器焊接：回流焊和波峰焊。在焊接過程中，需要注意控制焊接溫度和時(shí)間，避免對(duì)晶振造成過度熱量影響。
晶振回流焊
回流焊主要用于KOAN貼片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群螅迪蛞呀?jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的?div id="d48novz" class="flower left">；亓骱溉菀卓刂茰囟?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">，避免急速加熱損壞電子元件，焊接過程可以避免氧化
；回流焊能取代波焊接有效降低組裝成本
。
- 焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)
- 焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗
晶振波峰焊
把插件元件(DIP封裝，例如KS08, KS14...)放置到電路板上
，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過焊料波峰與電路板連接
。
- 焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻
- 焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查
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發(fā)布時(shí)間：2024-06-07 
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