貼片晶振使用回流焊
發(fā)表于 2023-04-19 16:59回流焊主要用于貼片晶振的焊接 焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū) 焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗 。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群?div id="m50uktp" class="box-center"> ，吹向已?jīng)貼裝好的線路板上
。焊料融化后和主板粘結(jié)
，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的
。
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