晶振內(nèi)部的污染物是哪里來的?
制造過程:生產(chǎn)環(huán)境不潔凈或封裝密封不嚴
儲存不當:不良的儲存環(huán)境和不合適的包裝材料可能引發(fā)化學物質(zhì)遷移。建議儲存濕度維持相對濕度在30%至75%的范圍內(nèi),有助于避免濕度對晶振的不利影響。避免雨淋或陽光直射。
儲存不當:不良的儲存環(huán)境和不合適的包裝材料可能引發(fā)化學物質(zhì)遷移
老化和磨損:時間和熱循環(huán)導致封裝材料老化,產(chǎn)生微小裂縫
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