電路板上的寄生電容是不可避免的,主要來自PCB走線和焊盤的電容。一般寄生電容值在2~5pF之間
。估算寄生電容是選擇合適外部電容的關(guān)鍵步驟。
以下是估算寄生電容的方法:
1. 大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件有提取寄生參數(shù)的功能,可以估算焊盤和走線的寄生電容
。
2. 使用電容表測(cè)量實(shí)際電路板上的電容值。將晶體移除并測(cè)量晶體安裝位置兩端的電容。
3. 根據(jù)類似電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行估算,通常可以作為初步的參考
。
如果寄生電容較低(如1-2pF),通常選擇較小的負(fù)載電容(如12.5 pF)可能更合適。較低的寄生電容意味著需要通過外部電容來補(bǔ)償更多的負(fù)載電容
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