圓柱晶體(音叉晶體)使用注意事項(xiàng)
焊接: koan音叉晶振的內(nèi)部晶片通過焊錫膏連接到支架上
,焊接過程中溫度過高或加熱時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞,增大阻抗或?qū)е戮_裂引腳調(diào)整:輕輕壓住外殼基座部位并彎曲引腳
超聲波清洗:在對(duì)PCB進(jìn)行超聲波清洗時(shí),應(yīng)避免使用接近32.768kHz的超聲頻率
濕度:濕度增大會(huì)引起晶體外圍電路的雜散電容增加, 約8ppm/pF,影響頻率精度
激勵(lì)功率:設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)控制激勵(lì)功率在0.5μW以下,通常推薦0.1μW