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晶振的回流焊和波峰焊

發(fā)表于 2024-06-07 06:49
樓主 | 電梯直達(dá)

晶振回流焊

回流焊主要用于KOAN貼片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)
。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上
。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群螅迪蛞呀?jīng)貼裝好的線路板上
。焊料融化后和主板粘結(jié)
，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的?div id="d48novz" class="flower left">
；亓骱溉菀卓刂茰囟龋苊饧彼偌訜釗p壞電子元件
，焊接過程可以避免氧化
；回流焊能取代波焊接有效降低組裝成本。 

  • 焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)
  • 焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗



晶振波峰焊

把插件元件(DIP封裝

，例如KS08, KS14...)放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸
。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過焊料波峰與電路板連接
。

  • 焊接的四個部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻
  • 焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查


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admin
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