溫度循環(huán)試驗(yàn) (高低溫循環(huán)試驗(yàn)/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境下
，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。
試驗(yàn)?zāi)M溫度交替變化對電子元器件的機(jī)械性能和電氣性能的影響《晶體諧振器電性能參數(shù)介紹》
，及元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化的能力。同時(shí)
，本試驗(yàn)將暴露元器件制造問題，如： 芯片裂紋
，密封性不強(qiáng)
，接觸不良，材料熱脹冷縮等
。
溫度循環(huán)試驗(yàn)一般采用高低溫交變試驗(yàn)箱
，例如“慶聲KSON-KSK系列”。試驗(yàn)箱可根據(jù)預(yù)設(shè)的曲線完成試驗(yàn)
?div id="jfovm50" class="index-wrap">？蓞⒖嫉臏y試標(biāo)準(zhǔn)有： MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104
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admin
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發(fā)表于 2023-12-28 04:10
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